SiC陶瓷與GH128鎳基高溫合金反應連接研究

采用Fe-Ni(重量比為65:35)金屬粉末焊料,利用Gleeble1500熱模擬機對鎳基高溫合金(GH128)和SiC陶瓷進行反應連接,研究了連接溫度、連接壓力和高溫保溫時間對試樣連接強度的影響,確定了最佳工藝參數,并制備了剪切強度超過34.3MPa的陶瓷/金屬連接件.界面結構分析表明陶瓷/焊料界面反應層的形成主要受Fe, Ni原子向陶瓷中的擴散引起.

作 者： 段輝平 李樹杰 劉登科 吳海平 張艷 黨紫九 DUAN Hui-ping LI Shu-jie LIU Deng-ke WU Hai-ping ZHANG Yan DANG Zi-jiu   作者單位： 段輝平,李樹杰,吳海平,DUAN Hui-ping,LI Shu-jie,WU Hai-ping(北京航空航天大學,材料科學與工程系,北京,100083)

劉登科,LIU Deng-ke(北京東凱永磁材料廠,北京,100024)

張艷,黨紫九,ZHANG Yan,DANG Zi-jiu(北京科技大學,新金屬材料國家重點實驗室,北京,100083) 

刊 名： 航空學報  ISTIC EI PKU 英文刊名： ACTA AERONAUTICA ET ASTRONAUTICA SINICA  年，卷(期)： 2000 21(Z1)  分類號： V254.2  關鍵詞： 陶瓷/金屬   反應連接   界面擴散  

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