敏感器件表面可凝結污染物的分析研究

空間環境下,材料出氣產生的可凝結物質極易粘附于敏感器件表面形成污染.本文研究了空間模擬環境下敏感器件因污染引起表面電阻增大的負面現象.為進一步控制表面電阻增大的現象,達到污染防護和控制的目的,建立了一整套敏感器件表面可凝結污染物成分分析的方法,對表面的可凝結污染物進行定性分析.結果表明:引起表面電阻增大的主要污染源有硅橡膠GD414、704膠、電連接器內白色絕緣體、電連接器內紅色絕緣體等幾種材料;沉積到滑環表面上的主要成分有苯、鄰苯二甲酸脂、環己胺、聚硅氧烷等,這些物質沉積到器件表面,可明顯增大表面電阻.因此,建議使用過程中,考慮更換低出氣率的材料,對一些必須要用的材料,在其結構設計中應考慮污染的因素,避免材料直接面對器件表面,以及使用前進行適當的預出氣處理.

作 者： 王鹢 姚日劍 顏則東 郭興 全小平 WANG Yi YAO Ri-jian YAN Ze-dong GUO Xing QUAN Xiao-ping   作者單位： 蘭州物理研究所,真空低溫技術與物理國防科技重點實驗室,甘肅,蘭州,730000  刊 名： 真空與低溫  ISTIC 英文刊名： VACUUM AND CRYOGENICS  年，卷(期)： 2007 13(4)  分類號： V250.2  關鍵詞： 材料出氣   敏感器件   可凝結污染物   成分分析   污染源控制方法  

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