BMP系列熱固性聚酰亞胺樹脂基復合材料的應用進展

介紹了BMP系列聚酰亞胺樹脂基復合材料的種類和性能,以及產品的應用及發展前景.

作 者： 劉強 王曉亮 蔣蔚 周洪飛   作者單位： 劉強,王曉亮(海軍駐北京地區航空軍事代表室)

蔣蔚,周洪飛(北京航空制造工程研究所) 

刊 名： 航空制造技術  ISTIC 英文刊名： AERONAUTICAL MANUFACTURING TECHNOLOGY  年，卷(期)： 2009 ""(z1)  分類號： V2  關鍵詞： 聚酰亞胺   BMP   復合材料  

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