用砂子做包裝的金牌產品內存封裝技術淺析

我們今天所談的內存"包裝"更準確的講應該叫內存晶片的封裝技術.內存晶片也就是我們平時在內存條上所看到的整齊排列在內存PCB板上的半導體顆粒.這些顆粒內部是由砂子中提煉出來的矽再提純后的矽晶,這些物質純度很高,為了防止它們被氧化或空氣中的雜質腐蝕導致內存的電學性能下降,必須封裝起來使用,而且封裝后的芯片便于安裝和運輸.內存封裝是整個內存制造過程中最重要的一步,封裝技術直接影響到內存的性能、尺寸以及價格.

作 者： 劉昕   作者單位：   刊 名： 電子測試  英文刊名： ELECTRONIC TEST  年，卷(期)： 2002 ""(10)  分類號： F4  關鍵詞：  

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