合成條件對硅基介孔分子篩結構的影響

采用水熱法制備硅基介孔分子篩材料,較系統地考察了合成條件對其結構的影響,并利用N2吸附、透射電鏡(TEM)等手段進行了表征.研究發現,隨著晶化溫度的升高,硅基介孔分子篩材料的平均孔徑在逐漸增大,而比表面先增大后減小,100 ℃晶化時比表面最大(905.60 m2/g);隨著晶化時間的延長,樣品的平均孔徑先增大后減小,比表面卻正好相反,晶化1 d時比表面是905.60 m2/g,晶化3 d時比表面降為788.91 m2/g;隨著焙燒溫度的升高比表面和孔徑均減小,表明高溫下焙燒易導致介孔結構的塌陷.

作 者： 鄭修成 葉文豪 袁程遠 蘇運來 王向宇 ZHENG Xiu-cheng YE Wen-hao YUAN Cheng-yuan SU Yun-lai WANG Xiang-yu   作者單位： 鄭州大學,化學系,河南,鄭州,450052;鄭州大學,工業催化研究所,河南,鄭州,450052  刊 名： 信陽師范學院學報（自然科學版）  ISTIC PKU 英文刊名： JOURNAL OF XINYANG NORMAL UNIVERSITY(NATURAL SCIENCE EDITION)  年，卷(期)： 2007 20(2)  分類號： O643.3  關鍵詞： 水熱合成   硅基介孔分子篩   N2吸附   透射電鏡  

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