HCl和TSA共摻雜聚苯胺/凹土納米導電復合材料

比,納米復合材料的耐熱性能得到提高.

作 者： 徐斌海 曾永斌 姚超 李為民 李效棠 XU Bin-hai ZENG Yong-bin YAO Chao LI Wei-min LI Xiao-tang   作者單位： 徐斌海,XU Bin-hai(江蘇河海納米科技股份有限公司,江蘇,泰興,225400)

曾永斌,姚超,李為民,ZENG Yong-bin,YAO Chao,LI Wei-min(江蘇工業學院化學化工學院,江蘇,常州,213164)

李效棠,LI Xiao-tang(江蘇省凹土工程技術研究中心,江蘇,盱眙,211700) 

刊 名： 化工礦物與加工  PKU 英文刊名： INDUSTRIAL MINERALS AND PROCESSING  年，卷(期)： 2009 38(9)  分類號： O6326 TB332  關鍵詞： 聚苯胺   凹土   共摻雜   納米復合材料  

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