印刷電路板基材的熱解實(shí)驗(yàn)研究

采用熱重法對(duì)廢舊印刷電路板(PCB)在氮?dú)鈿夥障逻M(jìn)行了不同升溫速率的熱解實(shí)驗(yàn),發(fā)現(xiàn)電路板的熱解可以分為以下幾個(gè)階段:在300℃以下時(shí)質(zhì)量沒(méi)有什么變化,在300～360℃時(shí)質(zhì)量急劇減少,在360～1000℃時(shí)質(zhì)量減少得比較緩慢.隨后本文對(duì)電路板的熱解進(jìn)行了動(dòng)力學(xué)回歸.研究表明,樣品熱解反應(yīng)分為2個(gè)階段,這2個(gè)階段反應(yīng)過(guò)程中的活化能有很大差別,說(shuō)明這2個(gè)階段受不同的化學(xué)反應(yīng)機(jī)理控制.

作 者： 彭科 奚波 姚強(qiáng)   作者單位： 清華大學(xué)煤的清潔燃燒技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,北京,100084  刊 名： 環(huán)境污染治理技術(shù)與設(shè)備  ISTIC PKU 英文刊名： TECHNIQUES AND EQUIPMENT FOR ENVIRONMENTAL POLLUTION CONTROL  年，卷(期)： 2004 5(5)  分類(lèi)號(hào)： X7  關(guān)鍵詞： 印刷電路板   熱解   熱重   動(dòng)力學(xué)  

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