鎳基合金中間層TLP連接MGH956合金接頭組織分析

分析了采用KNi9鎳基合金中間層TLP連接MGH956合金時焊接接頭組織、成分、相組成與連接工藝的關(guān)系;概述了焊接缺陷形成機理,并優(yōu)化了工藝參數(shù).研究結(jié)果表明:在連接溫度T為1 240℃,保溫時間t為480min條件下能夠形成連續(xù)的焊接接頭.

作 者： 張勝 侯金保 郭德倫 魏友輝   作者單位： 北京航空制造工程研究所  刊 名： 航空制造技術(shù)  ISTIC 英文刊名： AERONAUTICAL MANUFACTURING TECHNOLOGY  年，卷(期)： 2007 ""(1)  分類號： V2  關(guān)鍵詞： MGH956合金   TLP連接   KNi9中間層   接頭組織  

【鎳基合金中間層TLP連接MGH956合金接頭組織分析】相關(guān)文章：

鎳基單晶合金高溫蠕變的θ映射模型04-26

等離子旋轉(zhuǎn)電極法制備鎳基高溫合金FGH4586粉末04-27

非對稱循環(huán)載荷下鎳基單晶合金低周疲勞損傷研究04-27

中間層組織與知識交易的市場效率分析04-27

磷對GH169合金組織性能的影響04-27

電磁-機械復(fù)合場對合金凝固組織影響的研究04-27

CuAlNi合金的液態(tài)結(jié)構(gòu)04-27

鎂合金廢料的回收04-25

TC6鈦合金環(huán)形鍛件組織與性能的研究04-26

鋁合金鼓形車體結(jié)構(gòu)設(shè)計與計算分析04-26