對接機構真空熱試驗外熱流模擬方案研究

根據對接機構的結構特點和真空熱試驗要求,提出了紅外籠、電加熱片,以及紅外籠+加熱片組合3種對接機構外熱流模擬方案.仿真計算了在真空罐模擬環境中各方案對接機構構件的穩態溫度分布,并與軌道環境進行了比較.確定了最大溫差構件.結果表明:紅外籠方案較簡單,適于正樣飛行產品;電加熱片和紅外蘢+加熱片方案的地面模擬準確性較佳,適于初樣地面產品試驗.

作 者： 秦文波 程惠爾 QIN Wen-bo CHENG Hui-er   作者單位： 上海交通大學機械與動力工程學院,上海,200240  刊 名： 上海航天  PKU 英文刊名： AEROSPACE SHANGHAI  年，卷(期)： 2008 25(6)  分類號： V524.3  關鍵詞： 對接機構   真空熱試驗   外熱流模擬   紅外籠   加熱片  

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