苯乙炔封端的可交聯含氟聚芳醚的合成及性能

從光電集成器件對于材料性能的需要出發, 我們相繼合成了一系列可溶性的含氟聚芳醚和聚芳醚酮[1～5]. 為了滿足器件的多層化制備過程以及使器件成型后具有優異的性能, 本文在間三氟甲基苯取代的聚芳醚(11F-PAE)中引進可交聯的苯乙炔端基, 合成了可熱交聯的高含氟量聚芳醚, 并對其性能進行了初步研究.

作 者： 呼微 劉佰軍 王冬 馬小野 饒先花 李婷 姜振華 吳忠文   作者單位： 吉林大學化學學院,長春,130023  刊 名： 高等學校化學學報  ISTIC SCI PKU 英文刊名： CHEMICAL JOURNAL OF CHINESE UNIVERSITIES  年，卷(期)： 2003 24(8)  分類號： O631  關鍵詞： 聚芳醚   含氟聚合物   交聯  

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