固態金屬致脆裂紋的萌生與致脆原子輸運機制

提出了利用錐形試樣,以離子束增強沉積(IBED)銀實現銀與試樣表面接觸,并通過慢應變速率拉伸(SSRT)加載,確定Ti6Al4V 合金固體銀致脆裂紋萌生應力、萌生應變、萌生壽命和裂紋擴展臨界應力強度因子的方法. 將分形維數的概念應用于描述鈦合金低熔點金屬致脆斷口微觀特征,并由此出發分析致脆金屬原子的輸運機制,從而較好地修正了前人在估算致脆金屬原子表面自擴散系數方法上的錯誤.

作 者： 劉道新 劉雙梅 何家文 Liu Daoxin Liu Shuangmei He Jiawen   作者單位： 劉道新,何家文,Liu Daoxin,He Jiawen(西安交通大學,710049,西安)

劉雙梅,Liu Shuangmei(西北,工業大學) 

刊 名： 西安交通大學學報  ISTIC EI PKU 英文刊名： JOURNAL OF XI'AN JIAOTONG UNIVERSITY  年，卷(期)： 1999 33(4)  分類號： V250  關鍵詞： 鈦合金   金屬致脆   分形維數   裂紋萌生   擴散  

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