薄膜測厚驗證QCM質量敏感性的方法研究

石英晶體微量天平(QCM)是測量氣相薄膜沉積質量的精密儀器.QCM質量和頻率的相互作用受到眾多不確定因素的影響,因此需要進行驗證以取得更為精確的結果.文章從石英晶片的基本理論出發,以薄膜測厚為基礎,研究了氣相沉積石英晶體微量天平差頻變化率和沉積厚度變化率成線性關系,闡述了線性關系是驗證石英晶體微量天平的關鍵,并對測厚驗證質量敏感性的可行性進行了分析.

作 者： 田東波 于錢 閆少光 涂偉霞   作者單位： 田東波,于錢,閆少光(北京衛星環境工程研究所,北京,100094)

涂偉霞(北京化工大學,化學工程學院,分子與材料模擬實驗室,北京,100029) 

刊 名： 航天器環境工程  ISTIC 英文刊名： SPACECRAFT ENVIRONMENT ENGINEERING  年，卷(期)： 2008 25(5)  分類號： V417+.9  關鍵詞： QCM   線性關系   質量敏感性   測厚  

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